針對(duì)車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器NewMEGACAPType，并從2013年7月起開始量產(chǎn)。
近年來，在汽車領(lǐng)域，電子控制化發(fā)展迅猛，電子組件的搭載率不斷增加。特別是搭載于在發(fā)動(dòng)機(jī)室周圍等極端溫度環(huán)境下的ECU也在急増，其中所使用的電容器要求具有很高的耐熱性和可靠性。
為滿足上述市場(chǎng)需求，TDK通過檢討與開發(fā)采用精密組裝技術(shù)、重視耐熱·耐振·耐沖擊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了可在-55～+150℃的寬溫度范圍內(nèi)使用的、最適合于車載ECU用途的高可靠性產(chǎn)品。
該產(chǎn)品新引進(jìn)的精密組裝技術(shù)是應(yīng)用了敝社EMC對(duì)策元件在可靠性方面獲得高度評(píng)價(jià)的車載信號(hào)線共模濾波器(ACT45B系列)加工技術(shù)。由此，不僅可以在傳統(tǒng)形狀(C3225～C5750)上實(shí)現(xiàn)帶引線框架形狀，還可以對(duì)以往難以商品化的小型尺寸(C1608～C3216)包括世界最小※的C1608尺寸在內(nèi)實(shí)現(xiàn)帶引線框架形狀(MEGACAP化)的設(shè)計(jì)，也令質(zhì)量的改善及穩(wěn)定供應(yīng)有了保證。同時(shí)，還支持更大型的尺寸。
除了在車載市場(chǎng)上獲得良好評(píng)價(jià)的上述EMC對(duì)策元件及線圈(L)外，TDK還將繼續(xù)擴(kuò)充類似于本產(chǎn)品等的車載積層陶瓷電容器(C)。TDK將通過回應(yīng)L及C等被動(dòng)元件市場(chǎng)中的高可靠性和高質(zhì)量要求，引領(lǐng)電子產(chǎn)品行業(yè)。
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